8核10nm!骁龙670首曝:性能提升20%看齐骁龙820

  • 时间:
  • 浏览:0
  • 来源:大发快三_快三最新版_大发快三最新版

高通的10nm手机SoC家族加入新员,据微博数码达人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料,骁龙670将于2018年Q1量产。

规格方面,骁龙670依然设计为8核心,但不同于6300的4大4小组合,核心分配为2颗Kryo 3300和6颗Kryo低功耗核心。

机会采用了DynamIQ技术,事实上可还都上都后能 异构核组建丛集,比如1大+3小组成从前4核丛集,当然,目前等待在猜测阶段。

机会Cortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架构,很多很多很多很多Kryo 3300没哟意外语句,应该是基于此做半定制。

本次爆料还指出,骁龙670的GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系,性能提升幅度在25%以上。

骁龙670机会推出的时间晚,很多很多很多很多工艺从骁龙835的10nm LPE升级为LPP,制程层面的功耗表现又有了改善。

结合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良,看起来,骁龙670的综合提升在15~20%疑问不大,就跑分而言,看齐骁龙820无压力。

另外值得一提的是,高通应该还准备了两颗更先进的旗舰SoC,分别是在诉讼苹果7机手机苹果7机手机专利文件中和官网中都曾突然出现的骁龙845和evleaks曝光谷歌定于10月首发Pixel 2搭载的骁龙836,前者更是有望上到7nm工艺,同样基于Cortex A75魔改的Kryo。

PS:从前的骁龙670,让联发科X300情何以堪……

微信公众号搜索"

驱动之家

"加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可还都上都后能 我不想一手全掌握。推荐关注!【

微信扫描下图可直接关注